在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片與基板的粘接是保障芯片散熱與信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵步驟,由于芯片工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量(局部溫度可達(dá)150℃),且封裝后無(wú)法拆解維修,對(duì)膠粘劑的可靠性要求極高。傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝膠粘劑常因耐高溫性不足,導(dǎo)致芯片與基板之間出現(xiàn)熱分離,影響散熱效率,進(jìn)而縮短芯片使用壽命。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠(型號(hào)EP 5185-02)針對(duì)半導(dǎo)體封裝場(chǎng)景優(yōu)化,其基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂,玻璃化溫度(Tg)達(dá)200℃,能耐受芯片工作時(shí)的局部高溫,避免膠層因高溫軟化導(dǎo)致芯片位移;固化后剪切強(qiáng)度16MPa,可確保芯片與基板之間的牢固粘接,減少熱阻,提升散熱效率。該產(chǎn)品粘度1200CPS,適合通過(guò)精密點(diǎn)膠設(shè)備在芯片底部涂覆均勻的膠層,涂覆厚度可控制在50-100μm,滿足半導(dǎo)體封裝對(duì)膠層厚度的精確要求;同時(shí),產(chǎn)品經(jīng)過(guò)RoHS測(cè)試,不含鉛、汞等有害物質(zhì),符合半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。此外,帕克威樂(lè)還可根據(jù)半導(dǎo)體廠商的封裝工藝,提供膠層厚度優(yōu)化建議,協(xié)助廠商調(diào)整點(diǎn)膠參數(shù),確保單組份高可靠性環(huán)氧膠完全適配芯片封裝流程,為半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行提供保障。單組份高可靠性環(huán)氧膠可用于醫(yī)療設(shè)備內(nèi)部粘接,滿足嚴(yán)苛使用要求。北京安防設(shè)備用單組份高可靠性環(huán)氧膠參數(shù)量表

電子元器件焊接后的焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng),是防止焊點(diǎn)因熱循環(huán)、機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的重要工序,尤其在工業(yè)電源模塊中,焊點(diǎn)若出現(xiàn)開(kāi)裂,可能引發(fā)電源短路或斷電,造成生產(chǎn)中斷。傳統(tǒng)焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)材料多為雙組份環(huán)氧膠,需現(xiàn)場(chǎng)配比,除了操作繁瑣,還易因配比誤差影響固化效果,導(dǎo)致補(bǔ)強(qiáng)失效。而帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠(型號(hào)EP 5185-02)無(wú)需配比,開(kāi)箱即可通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)直接使用,大幅簡(jiǎn)化了工業(yè)電源廠商的生產(chǎn)流程。該產(chǎn)品基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂,對(duì)金屬焊點(diǎn)與PCB板基材均有良好粘接性,固化后玻璃化溫度(Tg)達(dá)200℃,能耐受工業(yè)電源工作時(shí)產(chǎn)生的局部高溫,且剪切強(qiáng)度16MPa,可有效分散焊點(diǎn)所受的機(jī)械應(yīng)力,減少熱循環(huán)帶來(lái)的焊點(diǎn)疲勞損傷。同時(shí),其黑色外觀能與焊點(diǎn)周邊元器件顏色協(xié)調(diào),不影響后續(xù)外觀檢測(cè),滿足工業(yè)電源對(duì)焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)材料“便捷性、可靠性、兼容性”的三重需求。陜西絕緣耐候單組份高可靠性環(huán)氧膠單組份高可靠性環(huán)氧膠也被稱作單組份熱固化環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)膠,行業(yè)認(rèn)知度高。

在精密電子組裝過(guò)程中,膠粘劑涂覆后的檢測(cè)環(huán)節(jié)常面臨“膠層隱蔽、難以觀察”的痛點(diǎn),例如,PCB板上元器件底部的膠層、連接器內(nèi)部的膠層,傳統(tǒng)檢測(cè)方式需拆解產(chǎn)品才能查看,除了效率低,還可能損壞元器件。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠(型號(hào)EP 5185-02)通過(guò)添加熒光指示劑,輕松解決了這一檢測(cè)難題。該產(chǎn)品在保持關(guān)鍵性能不變的前提下(基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂、Tg200℃、剪切強(qiáng)度16MPa、粘度1200CPS),引入特殊熒光物質(zhì),在自然光下外觀仍為黑色,與普通版本無(wú)差異,不影響產(chǎn)品外觀;而在紫外燈照射下,膠層會(huì)發(fā)出清晰的熒光,質(zhì)檢人員無(wú)需拆解產(chǎn)品,只需用紫外燈掃描PCB板或連接器表面,即可快速判斷膠層是否涂覆到位、有無(wú)漏點(diǎn)、溢膠是否超出允許范圍。這一設(shè)計(jì)大幅提升了質(zhì)檢效率,以某電子廠商的連接器組裝線為例,采用帶熒光指示劑的單組份高可靠性環(huán)氧膠后,質(zhì)檢時(shí)間從原來(lái)的3分鐘/件縮短至1分鐘/件,且漏檢率從5%降至0.1%以下,既降低了質(zhì)檢成本,又提升了產(chǎn)品出廠質(zhì)量。
國(guó)內(nèi)西北地區(qū)的電子制造業(yè)以新能源、工業(yè)控制為主,當(dāng)?shù)夭糠制髽I(yè)地處干旱、多沙塵環(huán)境,電子設(shè)備在使用過(guò)程中易受沙塵侵蝕,膠粘劑若密封性能不足,沙塵可能進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部,影響元器件正常工作。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠(型號(hào)EP 5185-02)針對(duì)西北地區(qū)的沙塵環(huán)境,具備良好的密封防塵性能:其固化后膠層致密,表面光滑,沙塵難以附著且無(wú)法穿透膠層;在模擬沙塵環(huán)境測(cè)試(沙塵濃度100mg/m3,持續(xù)100小時(shí))中,膠層密封的設(shè)備內(nèi)部無(wú)沙塵進(jìn)入,元器件工作正常。該產(chǎn)品在西北地區(qū)的新能源逆變器、工業(yè)控制機(jī)柜中應(yīng)用時(shí),可涂覆在設(shè)備外殼接縫、元器件與PCB板的間隙處,形成密封膠層,阻擋沙塵侵入;同時(shí),其耐高溫高濕性能(Tg200℃、耐濕熱老化)可應(yīng)對(duì)西北地區(qū)晝夜溫差大、夏季短暫高溫的環(huán)境,確保膠層長(zhǎng)期穩(wěn)定。此外,該產(chǎn)品粘度1200CPS適合通過(guò)自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備批量涂覆,形成均勻的密封膠層,為西北地區(qū)電子設(shè)備抵御沙塵侵蝕提供可靠保障,減少因沙塵導(dǎo)致的設(shè)備故障。單組份高可靠性環(huán)氧膠適合工業(yè)電源模塊焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng),提升電源運(yùn)行可靠性。

隨著電子元器件向小型化、高密度方向發(fā)展,行業(yè)對(duì)膠粘劑的要求也從“簡(jiǎn)單粘接”升級(jí)為“高可靠性、多功能適配”。當(dāng)前行業(yè)現(xiàn)狀是,許多傳統(tǒng)膠粘劑因性能局限,已無(wú)法滿足小型化元器件的使用需求——例如,微型傳感器的粘接空間不足0.1mm,傳統(tǒng)膠粘劑要么粘度太高無(wú)法注入,要么固化后強(qiáng)度不足;又如,高密度PCB板上的元器件間距小,膠粘劑若出現(xiàn)溢膠,易導(dǎo)致相鄰元器件短路。而帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠(型號(hào)EP 5185-02)恰好貼合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),其粘度1200CPS,流動(dòng)性適中,可通過(guò)精細(xì)點(diǎn)膠針頭注入微型傳感器的狹小粘接空間,且不會(huì)因流動(dòng)性過(guò)強(qiáng)導(dǎo)致溢膠;固化后剪切強(qiáng)度16MPa,能在小接觸面積下提供足夠的粘接強(qiáng)度,固定微型元器件;玻璃化溫度(Tg)200℃,可耐受高密度PCB板工作時(shí)產(chǎn)生的局部高溫,避免膠層軟化失效。同時(shí),該產(chǎn)品對(duì)多種基材有良好粘接性,無(wú)需針對(duì)不同元器件更換膠粘劑,能適配高密度、小型化電子組件的組裝需求,為行業(yè)應(yīng)對(duì)元器件小型化挑戰(zhàn)提供了可靠的粘接解決方案。單組份高可靠性環(huán)氧膠對(duì)PC、ABS等塑料粘接效果好,適配多材質(zhì)組裝。陜西光模塊用單組份高可靠性環(huán)氧膠參數(shù)量表
單組份高可靠性環(huán)氧膠對(duì)金屬、玻璃及大部分塑料都有良好粘接效果。北京安防設(shè)備用單組份高可靠性環(huán)氧膠參數(shù)量表
在智能醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,某已知廠商曾面臨醫(yī)療貼片監(jiān)測(cè)模塊焊點(diǎn)易失效的問(wèn)題——醫(yī)療貼片需長(zhǎng)期貼附在人體皮膚上,除了要承受人體活動(dòng)帶來(lái)的輕微摩擦,還需應(yīng)對(duì)皮膚表面的汗液濕熱環(huán)境,傳統(tǒng)焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)膠使用6個(gè)月后常出現(xiàn)脫膠,導(dǎo)致監(jiān)測(cè)模塊數(shù)據(jù)采集偏差,影響醫(yī)療診斷準(zhǔn)確性。該廠商在試用多款產(chǎn)品后,至終選擇了帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠(型號(hào)EP 5185-02)。在實(shí)際應(yīng)用中,該產(chǎn)品通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)精確涂覆在監(jiān)測(cè)模塊的焊點(diǎn)處,120℃固化180min后形成穩(wěn)定膠層,其玻璃化溫度(Tg)200℃,能耐受人體體溫與設(shè)備工作溫度疊加的環(huán)境,且長(zhǎng)期接觸汗液濕熱環(huán)境后,仍保持良好粘接性,未出現(xiàn)脫膠現(xiàn)象。同時(shí),該產(chǎn)品剪切強(qiáng)度16MPa,能有效分散摩擦帶來(lái)的機(jī)械應(yīng)力,保護(hù)焊點(diǎn)不被損壞。經(jīng)過(guò)1年的實(shí)際使用驗(yàn)證,采用單組份高可靠性環(huán)氧膠補(bǔ)強(qiáng)的監(jiān)測(cè)模塊,焊點(diǎn)失效故障率從之前的12%降至0.5%以下,大幅提升了醫(yī)療貼片的可靠性,也為該醫(yī)療設(shè)備廠商的產(chǎn)品口碑提供了有力支撐。北京安防設(shè)備用單組份高可靠性環(huán)氧膠參數(shù)量表
帕克威樂(lè)新材料(深圳)有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績(jī)讓我們喜悅,但不會(huì)讓我們止步,殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,帕克威樂(lè)新材料供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),回首過(guò)去,我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來(lái)!
國(guó)內(nèi)長(zhǎng)三角地區(qū)是電子信息產(chǎn)業(yè)的密集區(qū)域,聚集了大量消費(fèi)電子、汽車電子、半導(dǎo)體元器件制造企業(yè),這些企業(yè)... [詳情]
2026-01-02在電子元器件的焊接與粘接協(xié)同工藝中,膠粘劑需能耐受焊接過(guò)程中的高溫(如回流焊溫度260℃),若膠粘劑... [詳情]
2026-01-02電子元器件的可靠性測(cè)試是驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié),而膠粘劑作為元器件的關(guān)鍵輔助材料,其可靠性直接影響整... [詳情]
2026-01-02電子制造業(yè)的綠色生產(chǎn)趨勢(shì)要求減少能源消耗,膠粘劑的固化能耗是生產(chǎn)過(guò)程中的重要能源消耗環(huán)節(jié),傳統(tǒng)單組份... [詳情]
2026-01-02近年來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體與電子制造行業(yè)“國(guó)產(chǎn)替代”趨勢(shì)日益明顯,過(guò)去許多企業(yè)在關(guān)鍵膠粘劑領(lǐng)域依賴進(jìn)口產(chǎn)品,... [詳情]
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2026-01-02