廣東AI服務(wù)器可固型單組份導(dǎo)熱凝膠性能參數(shù)

昆山半導(dǎo)體封裝廠商在芯片與散熱片的粘接散熱中，面臨膠層厚度不均的問題——傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠點(diǎn)膠后，部分區(qū)域膠層過薄導(dǎo)致熱阻過高，散熱不良；部分區(qū)域膠層過厚則浪費(fèi)空間，影響芯片封裝精度，產(chǎn)品合格率受影響。引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后，該產(chǎn)品在20psi壓力下能保持0.92mm的均勻膠層厚度，具備穩(wěn)定的膠層控制能力，可有效避免厚度不均問題。其6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率確保芯片熱量順暢傳導(dǎo)，低揮發(fā)特性（D4~D10<100ppm）減少長期運(yùn)行中揮發(fā)物對芯片的影響，低滲油特性避免油污污染芯片引腳。該產(chǎn)品110 g/min的高擠出率還能適配半導(dǎo)體封裝的自動(dòng)化產(chǎn)線，幫助昆山廠商提升芯片封裝的合格率與生產(chǎn)效率，保障半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定運(yùn)行，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高密度封裝方向發(fā)展。帕克威樂導(dǎo)熱凝膠的高擠出率（110 g/min），滿足5G設(shè)備大規(guī)模組裝需求。廣東AI服務(wù)器可固型單組份導(dǎo)熱凝膠性能參數(shù)

當(dāng)前電子材料領(lǐng)域正積極推進(jìn)國產(chǎn)替代進(jìn)程，眾多電子設(shè)備廠商希望選擇性能達(dá)標(biāo)、供應(yīng)穩(wěn)定且性價(jià)比適配的國產(chǎn)導(dǎo)熱材料，以降低對進(jìn)口產(chǎn)品的依賴，規(guī)避供應(yīng)鏈波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠作為國產(chǎn)導(dǎo)熱材料的代表性產(chǎn)品之一，在性能上可與部分進(jìn)口同類產(chǎn)品對標(biāo)，6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率、低揮發(fā)（D4~D10<100ppm）、低滲油特性，能滿足中先進(jìn)電子設(shè)備的散熱與可靠性需求；在供應(yīng)上，依托國內(nèi)生產(chǎn)基地，具備規(guī)?；a(chǎn)能力，可快速響應(yīng)廠商的訂單需求，交貨周期更具優(yōu)勢，避免進(jìn)口產(chǎn)品可能面臨的物流延遲、關(guān)稅波動(dòng)等問題。例如某上海5G設(shè)備廠商在推進(jìn)國產(chǎn)替代時(shí)，采用該產(chǎn)品后，不滿足了基站設(shè)備的散熱要求，還在供應(yīng)響應(yīng)速度上得到提升，更好地應(yīng)對了市場訂單的波動(dòng)，契合國產(chǎn)替代的行業(yè)趨勢。江蘇AI服務(wù)器可固型單組份導(dǎo)熱凝膠電子散熱惠州市帕克威樂的導(dǎo)熱凝膠膠層厚度0.92mm（20psi），貼合5G設(shè)備間隙。

重慶工業(yè)傳感器廠商的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于化工、機(jī)械等行業(yè)，傳感器基材涵蓋鋁、銅、工程塑料等多種類型，傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料與部分塑料基材的貼合性較差，易出現(xiàn)界面縫隙，導(dǎo)致熱阻升高，影響傳感器的溫度測量精度；部分材料還存在滲油問題，可能污染傳感器的探測探頭，進(jìn)一步降低測量準(zhǔn)確性?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠通過優(yōu)化配方，與鋁、銅、塑料等多種基材均能形成良好貼合，減少界面縫隙，確保熱阻穩(wěn)定；低滲油特性避免油污污染探測探頭，保障傳感器測量精度；6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率可快速傳導(dǎo)傳感器內(nèi)信號處理芯片的熱量，避免溫度過高影響芯片性能。其低揮發(fā)特性還能減少長期使用中揮發(fā)物對傳感器內(nèi)部元件的影響，幫助重慶工業(yè)傳感器廠商提升產(chǎn)品測量精度與可靠性，適配多行業(yè)應(yīng)用需求。

電子元件散熱應(yīng)用中，膠層厚度不均是常見問題，部分區(qū)域膠層過薄會(huì)導(dǎo)致熱阻過高，散熱不良；部分區(qū)域膠層過厚則浪費(fèi)空間，甚至影響元件組裝精度，給廠商帶來生產(chǎn)困擾?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠在20psi壓力下能保持0.92mm的均勻膠層厚度，具備穩(wěn)定的膠層控制能力，可有效避免厚度不均問題。例如廈門某半導(dǎo)體廠商在芯片與散熱片的粘接散熱中，之前使用的導(dǎo)熱材料膠層厚度波動(dòng)范圍達(dá)0.5-1.5mm，導(dǎo)致部分芯片散熱不良，產(chǎn)品合格率受影響。采用該產(chǎn)品后，均勻的膠層厚度確保每顆芯片的散熱效果一致，芯片工作溫度波動(dòng)范圍縮小5℃以上，產(chǎn)品合格率提升至99%。同時(shí)，該產(chǎn)品的高導(dǎo)熱率與低揮發(fā)特性，進(jìn)一步保障了芯片的長期運(yùn)行可靠性，幫助廠商解決了膠層厚度不均這一生產(chǎn)難題。帕克威樂導(dǎo)熱凝膠低揮發(fā)D4~D10<100ppm，符合光通信設(shè)備環(huán)保要求。

上海聚集了大量光通信設(shè)備廠商，這些廠商生產(chǎn)的光模塊內(nèi)部包含激光器、探測器等精密光學(xué)元件，對導(dǎo)熱材料的污染控制要求嚴(yán)格。傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠的揮發(fā)物易附著在光學(xué)鏡頭表面，影響光信號傳輸質(zhì)量；部分產(chǎn)品擠出速率慢，還會(huì)拖慢光模塊的組裝進(jìn)度?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠能精確適配這類需求，其低揮發(fā)特性可減少揮發(fā)物釋放，避免污染光模塊內(nèi)的光學(xué)元件，保障光信號傳輸穩(wěn)定性；低滲油設(shè)計(jì)防止油污損害鏡頭，進(jìn)一步降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。該產(chǎn)品6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能有效傳導(dǎo)光模塊內(nèi)芯片的熱量，20psi壓力下0.92mm的均勻膠層厚度適配光模塊的狹小間隙，110 g/min的高擠出率也符合自動(dòng)化產(chǎn)線的節(jié)奏，為上海光通信設(shè)備廠商的光模塊生產(chǎn)提供可靠支持，助力光通信產(chǎn)業(yè)向高密度集成方向發(fā)展?；葜菔信量送返膶?dǎo)熱凝膠阻燃等級UL94-V0，符合5G設(shè)備安全標(biāo)準(zhǔn)。湖北定制化可固型單組份導(dǎo)熱凝膠樣品試用

帕克威樂導(dǎo)熱凝膠TS 500-65在20psi壓力下膠層0.92mm，適配精密設(shè)備。廣東AI服務(wù)器可固型單組份導(dǎo)熱凝膠性能參數(shù)

合肥某數(shù)據(jù)中心服務(wù)器廠商隨著客戶對數(shù)據(jù)處理速度的需求提升，服務(wù)器CPU功率從200W升級至300W，散熱壓力大幅增加，傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率（4 W/m·K）已無法滿足需求，導(dǎo)致CPU結(jié)溫常超過95℃，影響服務(wù)器運(yùn)行穩(wěn)定性。引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后，該產(chǎn)品6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能快速傳導(dǎo)CPU產(chǎn)生的熱量，配合2.2 ℃·cm2/W的低熱阻，將CPU結(jié)溫控制在85℃以下，保障服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行；低揮發(fā)特性（D4~D10<100ppm）減少長期運(yùn)行中揮發(fā)物對服務(wù)器內(nèi)部元件的影響，低滲油特性避免油污污染CPU插槽，延長服務(wù)器使用壽命；阻燃等級UL94-V0符合數(shù)據(jù)中心的安全要求。其110 g/min的高擠出率還能適配服務(wù)器主板的自動(dòng)化點(diǎn)膠產(chǎn)線，幫助合肥廠商應(yīng)對服務(wù)器CPU高功率升級趨勢，滿足客戶對數(shù)據(jù)處理速度的需求。廣東AI服務(wù)器可固型單組份導(dǎo)熱凝膠性能參數(shù)

帕克威樂新材料（深圳）有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，帕克威樂新材料供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！