輕薄電子用單組份高可靠性環(huán)氧膠供應(yīng)商服務(wù)

在電子元器件的焊接與粘接協(xié)同工藝中，膠粘劑需能耐受焊接過程中的高溫（如回流焊溫度260℃），若膠粘劑耐高溫性能不足，會(huì)在焊接時(shí)軟化、流淌，影響焊接質(zhì)量或?qū)е略骷灰啤鹘y(tǒng)膠粘劑常因玻璃化溫度（Tg）低，無法耐受回流焊高溫，需在焊接后再進(jìn)行粘接，增加生產(chǎn)流程。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）具備優(yōu)異的耐高溫焊接性能，其玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，且經(jīng)過260℃/10s的回流焊測(cè)試驗(yàn)證，膠層在焊接過程中不會(huì)軟化、流淌，仍能保持一定的粘接強(qiáng)度，可實(shí)現(xiàn)“先粘接后焊接”的工藝，大幅簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程。該產(chǎn)品在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中應(yīng)用時(shí)，可先將元器件用單組份高可靠性環(huán)氧膠固定在PCB板上，再通過回流焊進(jìn)行焊接，既避免了焊接時(shí)元器件位移，又減少了一道工序。同時(shí)，其粘度1200CPS適合通過SMT生產(chǎn)線的自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備涂覆，固化后剪切強(qiáng)度16MPa，能確保元器件長(zhǎng)期穩(wěn)定固定。通過兼容焊接高溫，單組份高可靠性環(huán)氧膠為電子元器件的協(xié)同工藝提供了便利，提升了生產(chǎn)效率。單組份高可靠性環(huán)氧膠耐老化性好，能延長(zhǎng)電子設(shè)備的整體使用壽命。輕薄電子用單組份高可靠性環(huán)氧膠供應(yīng)商服務(wù)

在電子廢棄物回收領(lǐng)域，“膠粘劑難拆解”是導(dǎo)致元器件無法二次利用的重要原因之一，傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂膠固化后硬度高、難溶解，拆解時(shí)需高溫加熱或使用強(qiáng)溶劑，除了效率低，還可能損壞可回收元器件。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）在保持高可靠性的同時(shí)，兼顧了環(huán)保回收需求，其基材為改性環(huán)氧樹脂，通過特殊配方設(shè)計(jì)，在特定條件下（如200℃以上高溫）可實(shí)現(xiàn)膠層軟化，便于拆解。該產(chǎn)品在正常使用溫度范圍內(nèi)（-40℃至150℃）仍保持優(yōu)異性能：玻璃化溫度（Tg）200℃、剪切強(qiáng)度16MPa，能滿足電子元器件的粘接需求；而當(dāng)電子廢棄物進(jìn)入回收環(huán)節(jié)時(shí)，只需將元器件加熱至220℃，膠層即會(huì)軟化，此時(shí)通過專門用工具即可輕松分離粘接部件，且軟化后的膠層不會(huì)產(chǎn)生有毒氣體，對(duì)環(huán)境友好。同時(shí)，該產(chǎn)品不含鹵素等有害物質(zhì)，符合歐盟WEEE指令（電子廢棄物回收指令）要求，為電子制造業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展提供支持，既解決了當(dāng)前電子廢棄物拆解難題，又不影響膠粘劑在使用過程中的可靠性。汽車用單組份高可靠性環(huán)氧膠樣品寄送單組份高可靠性環(huán)氧膠粘度為1200CPS，適配多數(shù)電子組裝的自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備。

智能穿戴設(shè)備的小型化趨勢(shì)日益明顯，以智能手表為例，其內(nèi)部空間只為傳統(tǒng)手表的1/3，卻集成了CPU、傳感器、電池等多個(gè)元器件，這對(duì)元器件的固定膠粘劑提出了“小體積、強(qiáng)度高、耐高溫”的嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)膠粘劑要么體積過大無法適配狹小空間，要么強(qiáng)度不足導(dǎo)致元器件位移，而帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）恰好滿足智能穿戴設(shè)備的小型化需求。該產(chǎn)品粘度1200CPS，可通過微型點(diǎn)膠針頭（直徑0.1mm）精確涂覆在智能手表CPU與散熱片、傳感器與PCB板的微小間隙中，涂覆量可精確控制在0.01g以內(nèi)，不會(huì)占用多余空間；在120℃條件下固化180min后，剪切強(qiáng)度達(dá)16MPa，能在小接觸面積下牢固固定元器件，避免智能手表佩戴過程中因振動(dòng)導(dǎo)致的元器件位移；其玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，可耐受CPU工作時(shí)產(chǎn)生的局部高溫，防止膠層軟化失效。此外，該產(chǎn)品對(duì)智能手表常用的塑料（如PA66）、金屬（如不銹鋼）基材均有良好粘接性，無需更換膠粘劑即可完成多個(gè)元器件的固定，為智能穿戴設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)提供了靈活的粘接解決方案。

在電子設(shè)備的壽命測(cè)試中，膠粘劑的長(zhǎng)期性能穩(wěn)定性是評(píng)估設(shè)備壽命的重要指標(biāo)之一，若膠粘劑在壽命測(cè)試中出現(xiàn)性能衰減，會(huì)導(dǎo)致設(shè)備壽命縮短，無法滿足客戶需求。傳統(tǒng)膠粘劑常因老化速度快，在壽命測(cè)試（如1000小時(shí)高溫老化）后性能衰減超過20%，影響設(shè)備壽命評(píng)估。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）經(jīng)過長(zhǎng)期壽命測(cè)試驗(yàn)證，性能穩(wěn)定性優(yōu)異：在150℃高溫老化測(cè)試中，經(jīng)過1000小時(shí)后，剪切強(qiáng)度仍保持14MPa以上，性能衰減不足10%；在-40℃至125℃的冷熱循環(huán)壽命測(cè)試（2000次循環(huán)）后，膠層無開裂、脫膠，粘接性能無明顯下降。該產(chǎn)品在電子設(shè)備（如服務(wù)器、工業(yè)控制設(shè)備）的壽命測(cè)試中，能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的粘接性能，不會(huì)因膠粘劑性能衰減導(dǎo)致設(shè)備壽命測(cè)試失??；其玻璃化溫度（Tg）200℃，為長(zhǎng)期高溫環(huán)境下的性能穩(wěn)定提供了保障。通過優(yōu)異的長(zhǎng)期性能穩(wěn)定性，單組份高可靠性環(huán)氧膠能幫助電子企業(yè)提升設(shè)備壽命，滿足客戶對(duì)設(shè)備長(zhǎng)期可靠運(yùn)行的需求。單組份高可靠性環(huán)氧膠外觀呈黑色，可融入多數(shù)電子元器件的外觀設(shè)計(jì)。

在電子元器件的存儲(chǔ)與運(yùn)輸環(huán)節(jié)，膠粘劑的保質(zhì)期與存儲(chǔ)條件是影響產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素，傳統(tǒng)單組份環(huán)氧膠常因保質(zhì)期短（6個(gè)月以內(nèi)），或?qū)Υ鎯?chǔ)條件要求苛刻（如-20℃冷凍存儲(chǔ)），導(dǎo)致企業(yè)庫(kù)存管理成本高，且易出現(xiàn)過期浪費(fèi)。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）在存儲(chǔ)性能上進(jìn)行了優(yōu)化：在配方上，通過調(diào)整改性環(huán)氧樹脂與固化劑的配比，將產(chǎn)品保質(zhì)期延長(zhǎng)至12個(gè)月（在25℃以下密封存儲(chǔ)條件下），遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平；在存儲(chǔ)條件上，無需冷凍存儲(chǔ)，只需在常溫（25℃以下）、陰涼干燥環(huán)境中密封保存即可，大幅降低企業(yè)庫(kù)存管理成本。該產(chǎn)品在保質(zhì)期內(nèi)性能穩(wěn)定，粘度仍能保持在1200CPS左右，固化條件（120℃180min）與固化后性能（Tg200℃、剪切強(qiáng)度16MPa）均無明顯變化。同時(shí)，帕克威樂會(huì)在產(chǎn)品包裝上明確標(biāo)注生產(chǎn)日期與保質(zhì)期，并提供存儲(chǔ)條件指導(dǎo)，幫助企業(yè)做好庫(kù)存管理，減少因保質(zhì)期短或存儲(chǔ)不當(dāng)導(dǎo)致的產(chǎn)品浪費(fèi)，為電子企業(yè)的穩(wěn)定生產(chǎn)提供保障。單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）也被稱為單組份熱固化環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠。福建手機(jī)用單組份高可靠性環(huán)氧膠廠家直銷

單組份高可靠性環(huán)氧膠也被稱作單組份熱固化環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠，行業(yè)認(rèn)知度高。輕薄電子用單組份高可靠性環(huán)氧膠供應(yīng)商服務(wù)

隨著電子元器件向小型化、高密度方向發(fā)展，行業(yè)對(duì)膠粘劑的要求也從“簡(jiǎn)單粘接”升級(jí)為“高可靠性、多功能適配”。當(dāng)前行業(yè)現(xiàn)狀是，許多傳統(tǒng)膠粘劑因性能局限，已無法滿足小型化元器件的使用需求——例如，微型傳感器的粘接空間不足0.1mm，傳統(tǒng)膠粘劑要么粘度太高無法注入，要么固化后強(qiáng)度不足；又如，高密度PCB板上的元器件間距小，膠粘劑若出現(xiàn)溢膠，易導(dǎo)致相鄰元器件短路。而帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）恰好貼合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，其粘度1200CPS，流動(dòng)性適中，可通過精細(xì)點(diǎn)膠針頭注入微型傳感器的狹小粘接空間，且不會(huì)因流動(dòng)性過強(qiáng)導(dǎo)致溢膠；固化后剪切強(qiáng)度16MPa，能在小接觸面積下提供足夠的粘接強(qiáng)度，固定微型元器件；玻璃化溫度（Tg）200℃，可耐受高密度PCB板工作時(shí)產(chǎn)生的局部高溫，避免膠層軟化失效。同時(shí)，該產(chǎn)品對(duì)多種基材有良好粘接性，無需針對(duì)不同元器件更換膠粘劑，能適配高密度、小型化電子組件的組裝需求，為行業(yè)應(yīng)對(duì)元器件小型化挑戰(zhàn)提供了可靠的粘接解決方案。輕薄電子用單組份高可靠性環(huán)氧膠供應(yīng)商服務(wù)

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