天津絕緣耐候單組份高可靠性環(huán)氧膠樣品寄送

電子元器件的表面處理方式（如電鍍、噴漆、噴砂）會影響膠粘劑的粘接效果，若膠粘劑對特定表面處理的基材粘接性差，會導致元器件粘接失效。傳統(tǒng)膠粘劑常對經(jīng)過電鍍處理的金屬基材粘接性不足，或?qū)娖峄牡母街Σ睢Ｅ量送返膯谓M份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）針對不同表面處理的基材進行了粘接性能優(yōu)化：對電鍍基材（如鍍鎳、鍍鋅金屬），其改性環(huán)氧樹脂基材能與與電鍍層形成牢固的化學鍵，固化后剪切強度可達16MPa，不會出現(xiàn)膠層與電鍍層分離的情況；對噴漆基材（如丙烯酸漆、環(huán)氧樹脂漆），膠層能滲透至漆層微小孔隙中，形成機械咬合，提升附著力，避免出現(xiàn)膠層從漆層表面脫落的現(xiàn)象。該產(chǎn)品外觀為黑色，粘度1200CPS，適合通過點膠機涂覆在不同表面處理的基材上，在120℃固化180min后，均能保持穩(wěn)定粘接。通過對不同表面處理基材的適配性優(yōu)化，單組份高可靠性環(huán)氧膠能滿足電子元器件多樣化的表面處理需求，為電子組裝提供更靈活的粘接選擇。單組份高可靠性環(huán)氧膠需在120℃條件下固化180min，固化后性能達標。天津絕緣耐候單組份高可靠性環(huán)氧膠樣品寄送

在工業(yè)電子設(shè)備組裝中，常需將不同材質(zhì)的部件進行粘接，如金屬（銅、鋁）殼體與塑料（PC、ABS）面板、玻璃視窗與金屬框架等，傳統(tǒng)膠粘劑往往對部分材質(zhì)粘接性差，需更換多種膠粘劑才能滿足需求，增加了采購成本與庫存壓力。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）憑借改性環(huán)氧樹脂基材的特性，對多種常見基材均展現(xiàn)出良好粘接能力，有效解決這一痛點。該產(chǎn)品對銅、鋁等金屬材質(zhì)，能形成牢固的化學鍵結(jié)合，固化后剪切強度16MPa，不易因金屬氧化導致粘接失效；對PC、ABS等塑料材質(zhì)，也能通過滲透作用與塑料表面形成穩(wěn)定粘接，避免出現(xiàn)塑料開裂或膠層脫落；同時，對玻璃材質(zhì)的粘接也能滿足透明視窗等部件的固定需求。此外，該產(chǎn)品外觀為黑色，粘度1200CPS，適合自動化點膠，在120℃固化180min后玻璃化溫度（Tg）達200℃，耐高溫高濕，長期使用后不脫膠，可讓工業(yè)電子設(shè)備廠商用一種膠粘劑解決多材質(zhì)粘接需求，減少膠粘劑種類，降低采購與庫存管理成本。湖北手機用單組份高可靠性環(huán)氧膠樣品寄送單組份高可靠性環(huán)氧膠無需提前混合，能有效提升電子組裝的生產(chǎn)效率。

國內(nèi)華中地區(qū)的電子制造業(yè)以汽車電子、智能家電為主，當?shù)仄髽I(yè)在生產(chǎn)過程中，常需將膠粘劑與其他電子材料（如導熱膏、絕緣紙）協(xié)同使用，若膠粘劑與這些材料兼容性差，可能出現(xiàn)性能相互干擾，影響產(chǎn)品質(zhì)量。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）經(jīng)過與多種常見電子材料的兼容性測試，證明其與華中地區(qū)企業(yè)常用的導熱膏（如有機硅導熱膏）、絕緣紙（如聚酰亞胺絕緣紙）均能良好兼容：與導熱膏接觸后，不會發(fā)生化學反應(yīng)導致導熱膏導熱系數(shù)下降；與絕緣紙貼合后，膠層能牢固粘接絕緣紙與金屬基材，且不會因絕緣紙的存在影響固化效果。該產(chǎn)品的性能也適配華中地區(qū)企業(yè)的應(yīng)用場景：在汽車電子中，其耐高溫高濕性能可應(yīng)對發(fā)動機艙的復雜環(huán)境；在智能家電中，其剪切強度16MPa能牢固固定家電內(nèi)部元器件。此外，帕克威樂會為華中地區(qū)企業(yè)提供“膠粘劑-電子材料”協(xié)同使用的工藝指導，如建議導熱膏涂抹后間隔多久涂覆單組份高可靠性環(huán)氧膠，確保兩者性能充分發(fā)揮，為華中地區(qū)電子制造業(yè)的協(xié)同生產(chǎn)提供可靠支持。

隨著5G基站建設(shè)的加速，基站內(nèi)部電源模塊的可靠性成為關(guān)注焦點——5G基站需24小時不間斷運行，電源模塊長期處于高溫（60℃-80℃）、高濕環(huán)境中，且需承受戶外風吹雨淋帶來的振動與溫度波動，電源模塊內(nèi)部的元器件粘接若出現(xiàn)問題，可能導致基站斷電，影響通信信號覆蓋。傳統(tǒng)膠粘劑在5G基站電源模塊中常出現(xiàn)高溫老化、脫膠等問題，而帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）能有效應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。該產(chǎn)品基材為改性環(huán)氧樹脂，玻璃化溫度（Tg）達200℃，遠超電源模塊的工作溫度上限，可長期耐受高溫環(huán)境；經(jīng)過模擬戶外濕熱環(huán)境的測試，產(chǎn)品在高溫高濕條件下仍能保持穩(wěn)定粘接，不會出現(xiàn)脫膠；剪切強度16MPa，能牢固固定電源模塊內(nèi)的電容、電感等元器件，抵御振動帶來的位移風險。此外，該產(chǎn)品外觀為黑色，粘度1200CPS，適合通過自動化點膠設(shè)備批量涂覆，在120℃固化180min后形成的膠層還具備一定的絕緣性能，可避免元器件間的短路風險，為5G基站電源模塊的長期穩(wěn)定運行提供可靠的粘接與保護。單組份高可靠性環(huán)氧膠可有效固定BMS連接器Pin腳，保障電子連接穩(wěn)定。

在電子元器件的焊接與粘接協(xié)同工藝中，膠粘劑需能耐受焊接過程中的高溫（如回流焊溫度260℃），若膠粘劑耐高溫性能不足，會在焊接時軟化、流淌，影響焊接質(zhì)量或?qū)е略骷灰啤鹘y(tǒng)膠粘劑常因玻璃化溫度（Tg）低，無法耐受回流焊高溫，需在焊接后再進行粘接，增加生產(chǎn)流程。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）具備優(yōu)異的耐高溫焊接性能，其玻璃化溫度（Tg）達200℃，且經(jīng)過260℃/10s的回流焊測試驗證，膠層在焊接過程中不會軟化、流淌，仍能保持一定的粘接強度，可實現(xiàn)“先粘接后焊接”的工藝，大幅簡化生產(chǎn)流程。該產(chǎn)品在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中應(yīng)用時，可先將元器件用單組份高可靠性環(huán)氧膠固定在PCB板上，再通過回流焊進行焊接，既避免了焊接時元器件位移，又減少了一道工序。同時，其粘度1200CPS適合通過SMT生產(chǎn)線的自動化點膠設(shè)備涂覆，固化后剪切強度16MPa，能確保元器件長期穩(wěn)定固定。通過兼容焊接高溫，單組份高可靠性環(huán)氧膠為電子元器件的協(xié)同工藝提供了便利，提升了生產(chǎn)效率。單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）也被稱為單組份熱固化環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠。北京電子制造用單組份高可靠性環(huán)氧膠采購優(yōu)惠

單組份高可靠性環(huán)氧膠耐高溫高濕，即便長期處于濕熱環(huán)境也不會出現(xiàn)脫膠情況。天津絕緣耐候單組份高可靠性環(huán)氧膠樣品寄送

電子元器件焊接后的焊點補強，是防止焊點因熱循環(huán)、機械應(yīng)力導致失效的重要工序，尤其在工業(yè)電源模塊中，焊點若出現(xiàn)開裂，可能引發(fā)電源短路或斷電，造成生產(chǎn)中斷。傳統(tǒng)焊點補強材料多為雙組份環(huán)氧膠，需現(xiàn)場配比，除了操作繁瑣，還易因配比誤差影響固化效果，導致補強失效。而帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）無需配比，開箱即可通過點膠機直接使用，大幅簡化了工業(yè)電源廠商的生產(chǎn)流程。該產(chǎn)品基材為改性環(huán)氧樹脂，對金屬焊點與PCB板基材均有良好粘接性，固化后玻璃化溫度（Tg）達200℃，能耐受工業(yè)電源工作時產(chǎn)生的局部高溫，且剪切強度16MPa，可有效分散焊點所受的機械應(yīng)力，減少熱循環(huán)帶來的焊點疲勞損傷。同時，其黑色外觀能與焊點周邊元器件顏色協(xié)調(diào)，不影響后續(xù)外觀檢測，滿足工業(yè)電源對焊點補強材料“便捷性、可靠性、兼容性”的三重需求。天津絕緣耐候單組份高可靠性環(huán)氧膠樣品寄送

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