AMD 蘇姿豐：受芯片封裝產(chǎn)能影響， 芯片短缺可能會持續(xù)到 2021 下半年

　　IT之家1月30日消息 據(jù)外媒 tomshardware 消息，AMD CEO 蘇姿豐近日接受采訪，表達(dá)了對于 2021 年芯片產(chǎn)量的擔(dān)憂。盡管 AMD 在 2020 年 Q4 創(chuàng)下了 32.4 億美元的收入，凈利潤 17.8 億美元，但是今年的芯片供應(yīng)狀況不容樂觀。

　　蘇姿豐表示，芯片的短缺主要會影響游戲主機(jī)以及低端 PC 市場，因為市場需求超出了公司的預(yù)期。今年 AMD 銳龍 5000 系 CPU 銷售量相比之前增長了兩倍，創(chuàng)下了銳龍?zhí)幚砥鞯臍v史記錄，因此對芯片制造十分有挑戰(zhàn)。她還說，預(yù)計 2021 年上半年會出現(xiàn)供應(yīng)收緊的情況，直到新的生產(chǎn)線上線才可以。這意味著 AMD PC、游戲主機(jī)的芯片供應(yīng)緊張會持續(xù)數(shù)月。

　　蘇姿豐明確指出，盡管游戲主機(jī)以及低端 PC 芯片受到的影響最大，但是高利潤的高端 CPU、GPU 芯片會比較容易在零售市場買到。

　　IT之家獲悉，AMD 的存貨資產(chǎn)價值在本季度激增，達(dá)到了 14 億美元，相比上一季度的 9.3 億美元增長了 50%，這些庫存包含處于各個生產(chǎn)階段的芯片。AMD 表示，目前芯片封裝進(jìn)度緩慢是造成產(chǎn)品供應(yīng)短缺的最重要因素，意味著盡管臺積電已經(jīng)生產(chǎn)好了晶圓，但是大量裸芯片正在等待封裝。

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