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DDR測試

測試頭設(shè)計模擬針對測試的設(shè)計（DFT）當(dāng)然收人歡迎，但卻不現(xiàn)實。因為自動測試儀的所需的測試時間與花費正比于內(nèi)存芯片的存儲容量。顯然測試大容量的DDR芯片花費是相當(dāng)可觀的。新型DDR芯片的通用DFT功能一直倍受重視，所以人們不斷試圖集結(jié)能有效控制和觀察的內(nèi)部節(jié)點。DFT技術(shù)，如JEDEC提出的采用并行測試模式進(jìn)行多陣列同時測試。不幸的是由于過于要求芯片電路尺寸，該方案沒有被采納。DDR作為一種商品，必須比較大限度減小芯片尺寸來保持具有競爭力的價位。 DDR2總線上的信號波形；北京DDR測試推薦貨源

DDR5發(fā)送端測試隨著信號速率的提升，SerDes技術(shù)開始在DDR5中采用，如會采用DFE均衡器改善接收誤碼率，另外DDR總線在發(fā)展過程中引入訓(xùn)練機制，不再是簡單的要求信號間的建立保持時間，在DDR4的時始使用眼圖的概念，在DDR5時代，引入抖動成分概念，從成因上區(qū)分解Rj，Dj等，對芯片或系統(tǒng)設(shè)計提供更具體的依據(jù)；在抖動的參數(shù)分析上，也增加了一些新的抖動定義參數(shù)，并有嚴(yán)苛的測量指標(biāo)。針對這些要求，提供了完整的解決方案。UXR示波器，配合D9050DDRC發(fā)射機一致性軟件，及高阻RC探頭MX0023A，及Interposer，可以實現(xiàn)對DDR信號的精確表征。上海校準(zhǔn)DDR測試DDR3信號質(zhì)量自動測試軟件；

4）將Vref的去耦電容靠近Vref管腳擺放；Vtt的去耦電容擺放在遠(yuǎn)的一個SDRAM外端；VDD的去耦電容需要靠近器件擺放。小電容值的去耦電容需要更靠近器件擺放。正確的去耦設(shè)計中，并不是所有的去耦電容都是靠近器件擺放的。所有的去耦電容的管腳都需要扇出后走線，這樣可以減少阻抗，通常，兩端段的扇出走線會垂直于電容布線。5）當(dāng)切換平面層時，盡量做到長度匹配和加入一些地過孔，這些事先應(yīng)該在EDA工具里進(jìn)行很好的仿真。通常，在時域分析來看，差分線的正負(fù)兩根線要做到延時匹配，保證其誤差在+/-2ps，而其它的信號要做到+/-10ps。

5.串?dāng)_在設(shè)計微帶線時，串?dāng)_是產(chǎn)生時延的一個相當(dāng)重要的因素。通常，可以通過加大并行微帶線之間的間距來降低串?dāng)_的相互影響，然而，在合理利用走線空間上這是一個很大的弊端，所以，應(yīng)該控制在一個合理的范圍里面。典型的一個規(guī)則是，并行走線的間距大于走線到地平面的距離的兩倍。另外，地過孔也起到一個相當(dāng)重要的作用，圖8顯示了有地過孔和沒地過孔的耦合程度，在有多個地過孔的情況下，其耦合程度降低了7dB。考慮到互聯(lián)通路的成本預(yù)算，對于兩邊進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆抡媸潜仨毜模?dāng)在所有的網(wǎng)線上加一個周期性的激勵，將會由串?dāng)_產(chǎn)生的信號抖動，通過仿真，可以在時域觀察信號的抖動，從而通過合理的設(shè)計，綜合考慮空間和信號完整性，選擇比較好的走線間距。DDR平均速率以及變化情況；

DDR測試

DDR4/5與LPDDR4/5的信號質(zhì)量測試由于基于DDR顆?；駾DRDIMM的系統(tǒng)需要適配不同的平臺，應(yīng)用場景千差萬別，因此需要進(jìn)行詳盡的信號質(zhì)量測試才能保證系統(tǒng)的可靠工作。對于DDR4及以下的標(biāo)準(zhǔn)來說，物理層一致性測試主要是發(fā)送的信號質(zhì)量測試；對于DDR5標(biāo)準(zhǔn)來說，由于接收端出現(xiàn)了均衡器，所以還要包含接收測試。DDR信號質(zhì)量的測試也是使用高帶寬的示波器。對于DDR的信號，技術(shù)規(guī)范并沒有給出DDR信號上升/下降時間的具體參數(shù)，因此用戶只有根據(jù)使用芯片的實際快上升/下降時間來估算需要的示波器帶寬。通常對于DDR3信號的測試，推薦的示波器和探頭的帶寬在8GHz;DDR4測試建議的測試系統(tǒng)帶寬是12GHz;而DDR5測試則推薦使用16GHz以上帶寬的示波器和探頭系統(tǒng)。 DDR測試信號問題排查；DDR測試DDR測試故障

主流DDR內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的比較；北京DDR測試推薦貨源

實際的電源完整性是相當(dāng)復(fù)雜的，其中要考慮到IC的封裝、仿真信號的切換頻率和PCB耗電網(wǎng)絡(luò)。對于PCB設(shè)計來說，目標(biāo)阻抗的去耦設(shè)計是相對來說比較簡單的，也是比較實際的解決方案。在DDR的設(shè)計上有三類電源，它們是VDD、VTT和Vref。VDD的容差要求是5%，而其瞬間電流從Idd2到Idd7大小不同，詳細(xì)在JEDEC里有敘述。通過電源層的平面電容和用的一定數(shù)量的去耦電容，可以做到電源完整性，其中去耦電容從10nF到10uF大小不同，共有10個左右。另外，表貼電容合適，它具有更小的焊接阻抗。Vref要求更加嚴(yán)格的容差性，但是它承載著比較小的電流。顯然，它只需要很窄的走線，且通過一兩個去耦電容就可以達(dá)到目標(biāo)阻抗的要求。由于Vref相當(dāng)重要，所以去耦電容的擺放盡量靠近器件的管腳。然而，對VTT的布線是具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)性，因為它不只要有嚴(yán)格的容差性，而且還有很大的瞬間電流，不過此電流的大小可以很容易的就計算出來。終，可以通過增加去耦電容來實現(xiàn)它的目標(biāo)阻抗匹配。在4層板的PCB里，層之間的間距比較大，從而失去其電源層間的電容優(yōu)勢，所以，去耦電容的數(shù)量將增加，尤其是小于10nF的高頻電容。詳細(xì)的計算和仿真可以通過EDA工具來實現(xiàn)。北京DDR測試推薦貨源