首款驍龍8+雙屏折疊旗艦！三星Galaxy Z Flip4真機(jī)首曝：折痕少了

　　6月12日消息，日前，推特博主@TechTalkTV 曬出一組宣稱是三星Galaxy Z Flip4真機(jī)圖。

　　從圖片來(lái)看，新機(jī)整體與三星Galaxy Z Flip3的外觀沒(méi)有太大變化，展開(kāi)來(lái)看，三星Galaxy Z Flip4的折痕似乎少了不少，并且背部副屏看起來(lái)更大了，不過(guò)在折疊狀態(tài)下，手機(jī)依然存在縫隙。

　　核心配置上，三星Galaxy Z Flip4搭載高通驍龍8+旗艦處理器，這是全球第一款驍龍8+雙屏折疊手機(jī)。

　　作為高通迄今最強(qiáng)驍龍?zhí)幚砥�，驍�?+的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時(shí)功耗也有很大優(yōu)化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺(tái)整體的功耗相比驍龍8下降在15%左右。

　　據(jù)爆料，三星Galaxy Z Flip4屏幕尺寸為6.7英寸，支持120Hz高刷，機(jī)身背部副屏為2.1英寸sAMOLED材質(zhì)，整機(jī)尺寸約為165.1×71.9×7.2mm，內(nèi)置3700mAh電池，支持25W快充，目前已經(jīng)獲3C認(rèn)證，將于今年下半年發(fā)布。