2023年旗艦焊門(mén)員預(yù)定 Redmi新機(jī)爆料：驍龍8+/8 Gen2都用了

　　今天，博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi新品同時(shí)使用了天璣8000系迭代芯片、驍龍8+和驍龍8 Gen2等，考慮到驍龍8系是旗艦處理器，因此猜測(cè)這應(yīng)該是Redmi K系列新品，名為K60。

　　從爆料來(lái)看，驍龍8 Gen2可能會(huì)被應(yīng)用到K60 Pro或者K60電競(jìng)版上，驍龍8+可能會(huì)被應(yīng)用到K60上。

　　這兩顆高通旗下的芯片都是采用的臺(tái)積電4nm工藝，其中驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核升級(jí)為Cortex X3，大核升級(jí)為Cortex A715，小核依舊是Cortex A510。

　　相比之下，驍龍8+采用的是“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X2，CPU主頻提升到了3.2GHz，能提升的同時(shí)，驍龍8+功耗也有很大優(yōu)化。官方稱(chēng)CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺(tái)整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。

　　值得注意的是，作為Redmi旗艦產(chǎn)品線，K40系列、K50系列連續(xù)兩代都樹(shù)立了“旗艦焊門(mén)員”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列將是2023年的“旗艦焊門(mén)員”，新品會(huì)在2023年Q1登場(chǎng)。

Redmi K50